公司概况

携手共创教育未来:2024福州高博会,我们来了!

       泛太科技福州消息:第61届中国高等教育博览会(福州站)将于4月15日至17日在福州海峡国际会展中心举行。这个展会是由中国高等教育学会主办,历经31年,已经成功举办了60届,是亚洲领先的高等教育学术交流和现代教育高端装备展示的平台。本届展会预计展览面积达12万余平方米,参展企业近千家,参会企业6000余家,参会院校1500余所,参会院士近20名,参会高校领导1000余名,专家学者3000余名,线下参会观众10余万人次。展会不仅展示了中国高等教育的发展成就,也是政府、高校、企业协同创新、共谋发展的重要平台 。
       此次展会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题,服务教育、科技、人才“三位一体”的协同发展。展览展示包括高新装备展区和特色专区两部分,涵盖了实验室及科研仪器设备、信息化及智慧教育、实训及机电、医学教育及健康、后勤及平安校园、体育设施及用品等多个领域。同时,展会还将围绕高等教育高质量发展,举办40余场高质量学术交流活动,涉及高等教育数字化发展、高校学校建设和发展、高校教学改革和教师发展等多个主题 。
       我们诚挚地邀请您参加即将到来的2024年第61届中国高等教育博览会(福州站)。作为一家致力于教育科技的创新企业,泛太科技将在这次展会上展示我们最新的技术和产品。



 
       实训馆入口处右侧第一排黄金席位,踏进本展馆泛太科技即刻印入眼帘,4C01特装展位,我们的展位将是一个充满活力的互动空间,您将有机会亲自体验我们的创新解决方案,并与我们的专家团队进行深入交流。我们期待与您分享我们的最新进展,探讨合作机会,共同推动教育科技的发展。
 



 
       请您预留时间,加入我们在福州海峡国际会展中心的盛会。我们相信,您的参与将使这次展会更加精彩,也是我们共同迈向教育科技未来的重要一步。
 

       期待在展会上与您相见!

部分展品预览














联系电话

400-828-1488

地址:江苏省无锡市新吴区金城东路333-28-601

备案号:苏ICP备16001639号-1

微信公众号

Baidu
sogou